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    熔体才能够在一定时间内熔化,根据对熔断器的要求,熔体的额定电流应小于小熔化电流,缩断器的额定电流与小熔化电流之比称为熔化系数,此系数是熔断器保护小信数过载的灵敏度指标,其值主要取决于

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一种晶闸管模块组件。能解决现有的晶闸管组件存在的问题。包括散热单元、晶闸管电路单元、绝缘单元,散热单元包括下散热器、上散热器、紧固螺栓;晶闸管电路单元包括下电极、芯片、第二阴极压块、阴极压块、导电块、第二芯片、第二导电块、上电极;

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随着IGBT芯片技术的不断发展,芯片的比较高工作结温与功率密度不断提高,IGBT模块技术也要与之相适应。未来IGBT模块技术将围绕芯片背面焊接固定与正面电极互连两方面改进。模块技术发展趋势:无焊接、无引线键合及无衬板/基板封装技术

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普通晶闸管的三个电极可以用万用表欧姆挡R×100挡位来测。大家知道,晶闸管G、K之间是一个PN结〔图2(a)〕,相当于一个二极管,G为正极、K为负极,所以,按照测试二极管的方法,找出三个极中的两个极,测它的正、反向电阻,电阻小时,

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所述晶闸管单元包括:压块、门极压接式组件、导电片、第二导电片、瓷板,所述压块设置于所述门极压接式组件上,并通过所述门极压接式组件对所述导电片、第二导电片、瓷板施加压合作用力,所述导电片、第二导电片、瓷板依次设置于所述铜底板上;所述

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