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所述负载为led灯串，所述led灯串的正极连接所述高压供电管脚hv，负极连接所述漏极管脚drain。如图2所示，所述一采样电阻rcs1的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的采样管脚cs，另一端接地。本实施例的电源模组为非隔离场合的
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所述逻辑电路的采样端口作为所述控制芯片12的采样端口cs，高压端口作为所述控制芯片12的高压端口hv，接地端口作为所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12设置于所述采样基岛18上，接地端口gnd连接所述信号地管脚gnd，
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所述功率开关管可通过所述信号地基岛14及所述信号地管脚gnd实现散热。需要说明的是，所述控制芯片12可根据设计需要设置在不同的基岛上。当设置于所述信号地基岛14上时所述控制芯片12的衬底与所述信号地基岛14电连接，散热效果好。当设
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塑封晶闸管又分为带散热片型和不带散热片型两种。晶闸管晶闸管按电流容量可分为大功率晶闸管、**率晶闸管和小功率晶闸管三种。通常，大功率晶闸管多采用陶瓷封装，而中、小功率晶闸管则多采用塑封或金属封装。晶闸管按其关断速度可分为普通晶闸管
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