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重庆英飞凌模块 江苏芯钻时代电子科技供应

  • 供应价格:面议
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  • 最后更新: 2024-08-19 10:09:32
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重庆英飞凌模块 江苏芯钻时代电子科技供应详细说明

    HybridPACK™DSC是英飞凌全新的创新型解决方案,适用于混合动力及电动汽车的主逆变器。得益于模制模块的双面冷却设计,该产品可提供更高的功率密度。在芯片温度及电流传感器的帮助下,IGBT的驱动效果将更加接近其极限,从而进一步提高功率密度。HybridPACK™DSC模块具有高度可拓展性,为客户所使用的平台和方法提供支持。HybridPACK™驱动是一款非常紧凑的电源模块,专门针对混合动力汽车及电动汽车的主逆变器应用(xEV)进行了优化,功率范围比较高达150kW。这款电源模块搭载了新一代EDT2IGBT芯片,后者采用汽车级微型沟槽式场截止单元设计。这款芯片组拥有基准电流密度并具有短路耐用表现,阻断电压得以增加,可在苛刻的环境条件下实现可靠的逆变器表现。英飞凌HybridPACK™系列涵盖混合动力车和电动车中IGBT模块所需的完整功率谱。各种产品版本是通过产品组合中的套件创新和芯片开发实现的。

    向漏极注入空穴,进行导电调制,以降低器件的通态电压。附于漏注入区上的电极称为漏极。IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道,给PNP晶体管提供基极电流,使IGBT导通。反之,加反向门极电压消除沟道,切断基极电流,使IGBT关断。IGBT的驱动方法和MOSFET基本相同,只需控制输入极N一沟道MOSFET,所以具有高输入阻抗特性。当MOSFET的沟道形成后,从P+基极注入到N一层的空穴(少子),对N一层进行电导调制,减小N一层的电阻,使IGBT在高电压时,也具有低的通态电压。IGBT单管产品图IGBT单管结构图IGBT功率模块采用IC驱动,各种驱动保护电路,高性能IGBT芯片,新型封装技术,从复合功率模块PIM发展到智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM。PIM向高压大电流发展,其产品水平为1200—1800A/1800—3300V,IPM除用于变频调速外,600A/2000V的IPM已用于电力机车VVVF逆变器。平面低电感封装技术是大电流IGBT模块为有源器件的PEBB,用于舰艇上的导弹发射装置。IPEM采用共烧瓷片多芯片模块技术组装PEBB,**降低电路接线电感,提高系统效率,现已开发成功第二代IPEM,其中所有的无源元件以埋层方式掩埋在衬底中。智能化、模块化成为IGBT发展热点。

江苏芯钻时代电子科技有限公司,专业从事电气线路保护设备和电工电力元器件模块的服务与销售,具有丰富的熔断器、电容器、IGBT模块、二极管、可控硅、IC类销售经验的专业公司。公司以代理分销艾赛斯、英飞凌系列、赛米控系列,富士系列等模块为主,同时经营销售美国巴斯曼熔断器、 西门子熔断器、美尔森熔断器、力特熔断器等电气保护。

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