早在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA）、普通整流管模块（MDC）、普通晶闸管、整流管混合模块（MFC）、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC）、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机模块MTG\MDG）、三相整流桥输出可控硅模块（MDS）、单相（三相）整流桥模块（MDQ）、单相半控桥（三相全控桥）模块（MTS）以及肖特基模块等。
这个反电动势可以对电容进行充电。这样，正极的电压也不会上升。如下图：坦白说，上面的这个解释节我写得不是很有信心，我希望有高人出来指点一下。欢迎朋友在评论中留言。我会在后面写《变频器的输出电流》一节中，通过实际的电流照片，验证这个二极管的作用。现在来解释在《变频器整流部分元件》中说，在《电流整流的方式分类》中讲的“也可以用IGBT进行整流”有问题的。IGBT,通常就是一个元件，它不带续流二极管。即是这个符号：商用IGBT模块，都是将“IGBT+续流二极管”集成在一个整体部件中，即下面的这个符号。在工厂中，我们称这个整体部件叫IGBT，不会说“IGBT模块”。我们可以用“IGBT模块”搭接一个桥式整流电路，利用它的续流二极管实现整流。这样，我们说：IGBT也可以进行整流，也没有错。但它的实质，还是用的二极管实现了整流。既然是用了“IGBT模块”上的“续流二极管”整流，为什么不直接用“二极管”呢？答案是：这一种设计是利用“IGBT”的通断来治理变频器工作时产生的“谐波”，这个原理以后写文再讲。
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