广西模块施工 江苏芯钻时代电子科技供应

    设计时应注意以下几点:①IGBT栅极耐压一般在±20V左右，因此驱动电路输出端要给栅极加电压保护，通常的做法是在栅极并联稳压二极管或者电阻。前者的缺陷是将增加等效输入电容Cin，从而影响开关速度，后者的缺陷是将减小输入阻抗，增大驱动电流，使用时应根据需要取舍。②尽管IGBT所需驱动功率很小，但由于MOSFET存在输入电容Cin，开关过程中需要对电容充放电，因此驱动电路的输出电流应足够大，这一点设计者往往忽略。假定开通驱动时，在上升时间tr内线性地对MOSFET输入电容Cin充电，则驱动电流为Igt=CinUgs/tr，其中可取tr=2。2RCin，R为输入回路电阻。③为可靠关闭IGBT，防止擎住现象，要给栅极加一负偏压，因此比较好采用双电源供电。IGBT集成式驱动电路IGBT的分立式驱动电路中分立元件多，结构复杂，保护功能比较完善的分立电路就更加复杂，可靠性和性能都比较差，因此实际应用中大多数采用集成式驱动电路。日本富士公司的EXB系列集成电路、法国汤姆森公司的UA4002集成电路等应用都很***。IPM驱动电路设计IPM对驱动电路输出电压的要求很严格，具体为:①驱动电压范围为15V±10%?熏电压低于13．5V将发生欠压保护，电压高于16．5V将可能损坏内部部件。②驱动电压相互隔离。

    会使二极管芯片承受外力而损伤，造成二极管特性变坏，降低工作可靠性。发明内容本实用新型的目的是提供一种在安装以及运行过程中能降低二极管芯片的机械应力和热应力，能提高二极管工作可靠性的非绝缘双塔型二极管模块。本实用新型为达到上述目的的技术方案是一种非绝缘双塔型二极管模块，包括底板、二极管芯片、主电极以及外壳，其特征在于所述二极管芯片的下端面通过下过渡层固定连接在底板上，二极管芯片的上端面通过上渡层与连接桥板的一侧固定连接，连接桥板是具有两个以上折弯的条板，连接桥板的另一侧通过绝缘体固定在底板上，顶部具有定位凹槽的外壳固定在底板上；所述的主电极为两个以上折边的条板，主电极的内侧与连接桥板固定连接，主电极的另一侧穿出外壳并覆在外壳顶部，且覆在外壳顶部的主电极上设有过孔与壳体上的定位凹槽对应，下过渡层、二极管芯片、上过渡层、连接桥板、绝缘体的外周以及主电极的一侧灌注软弹性胶密封。本实用新型采用上述技术方案后具有以下的优点1、本实用新型将具有折弯的连接桥板的两侧分别固定在二极管芯片和主极板之间，而二极管芯片和连接桥板的一侧分别连接在底板上，当二极管受到机械应力和热应力后。

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