随着IGBT芯片技术的不断发展，芯片的比较高工作结温与功率密度不断提高，IGBT模块技术也要与之相适应。未来IGBT模块技术将围绕芯片背面焊接固定与正面电极互连两方面改进。模块技术发展趋势：无焊接、无引线键合及无衬板/基板封装技术；内部集成温度传感器、电流传感器及驱动电路等功能元件，不断提高IGBT模块的功率密度、集成度及智能度。IGBT的主要应用领域作为新型功率半导体器件的主流器件工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、****等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。
一、600V系列EUPEC IGBT模块,infineon IGBT模块,英飞凌IGBT模块,优派克IGBT模块，部分型号如下：两单元EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块： BSM50GB60DLC BSM75GB60DLC BSM100GB60DLC BSM150GB60DLC BSM200GB60DLC BSM300GB60DLC FF200R06KE3 FF300R06KE3 FF400R06KE3功率集成模块PIM：BSM10GP60 BSM20GP60 BSM50GP60 BSM75GP60 BSM100GP60 FP10R06YE3 二、1200V系列EUPEC IGBT模块infineon IGBT模块英飞凌IGBT模块优派克IGBT模块，部分型号如下：一单元EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块：BSM200GA1**N2 BSM300GA1**N2 BSM400GA1**N2 FZ1200R12KF4 FZ1600R12KF4 FZ1800R12KF4 BSM300GA1**LC BSM400GA1**LC FZ400R12KE3 FZ600R12KE3 FZ1600R12KE3 FZ2400R12KE3 FZ400R12KS4二单元EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块：BSM50GB1**N2 BSM75GB1**N2 BSM100GB1**N2 BSM150GB1**N2 BSM200GB1**N2 FF400R12KF4 FF600R12KF4 BSM100GB1**LC BSM150GB1**LC BSM200GB1**LC BSM300GB1**LC FF100R12KS4 FF150R12KS4 FF200R12KS4 FF300R12KS4 FF200R12KE3 FF300R12KE3 FF400R12KE3 FF600R12KE3 FF200R12KT3 FF300R12KT3 FF400R12KT3
免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的商铺，信息的真实性、准确性和合法性由该信息的来源商铺所属企业完全负责。本站对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。
友情提醒： 建议您在购买相关产品前务必确认资质及产品质量，过低的价格有可能是虚假信息，请谨慎对待，谨防上当受骗。